AI 双强从“适配”到“协同”！10月15日消息，在国产AI基础设施加速本土化的关键节点，商汤科技与寒武纪科技今日宣布签署战略合作协议，聚焦软硬件深度融合与产业生态构建。作为AI视觉领域的领军者，商汤科技近年来深耕大模型研发与基础设施建设，而寒武纪则以国产智能芯片为核心竞争力，此前两家企业虽有技术交集，但此次协议标志着从浅层适配向全栈协同的跃升。受此影响，市场担忧的科技脱钩压力似乎瞬间缓解。然而，合作细节尚未完全披露，也引发部分投资者对落地速度的疑虑——在全球AI芯片供应链重构的当下，这一动作是否来得太“及时”？
共建软硬协同创新体系！聚焦两大核心方向！据协议内容牛跟投，双方将充分发挥商汤在AI大模型与算法优化方面的优势，以及寒武纪在云端智能处理器上的领先地位，共同推进多层次深度合作。
具体而言，通过结合商汤科技在大模型研发、人工智能基础设施平台构建与产业应用方面的领先能力，以及寒武纪在智能计算芯片与算力基础设施方面的积累，双方将共同探索软硬协同的阶梯式产品创新体系，推动产业智能化转型，并通过生态赋能共同培育高成长性创新企业。
在芯片适配方面牛跟投，双方将积极推进最新型号的软硬件产品适配，联合打造面向算力市场的服务方案。
在一体机解决方案上，双方将聚焦企业服务等垂直行业场景，紧密结合各自软硬件能力，打造面向垂直领域的一体机解决方案。
合作互赢，共创AI未来！此次商汤与寒武纪的战略牵手，折射出中国AI产业的深层逻辑：在全球算力研究白热化之际，两巨头合作是技术互补的体现。它将加速国产AI基础设施的成熟，助力更多中小企业接入低成本算力平台。展望未来，这一动作背后，是中国AI领域从跟跑向并跑的格局变迁，这或将为全球AI赛道注入新变量。
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